使用红表和微分过问技术，选取线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域进行光学成像，通过传统图像算法和AI深度进建算法对图像进行分析，最终确认该指标检测对象是否合格。用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子压痕情况以及Bonding异物，蕴含导电粒子的数量、散布、压痕强度、偏位、各类异物等。

特色规划

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  微分过问显微成像

  DIC-微分过问纤维成像-更清澈，更强立体感。

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  急剧激光自动对焦

  激光自动对焦可能解决被测物体翘曲问题。

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  高速活动不变工作台

  工字防震扫描机构、大理石防震平台，实现运行状态维吃旖稳。

   

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  AI深度进建复判

  利用基于深度进建的AI人为智能系统进行复判，降低误报率，提高检测正确率。